涂層/薄膜應力測量系統（kSA MOS Coating Stress tester,薄膜應力測試儀）采用非接觸MOS激光陣列技術；不但可以對樣品表面應力分布進行統計分析，而且還可以進行樣品表面二維應力、曲率成像分析；并且這種設計可以保證所有陣列的激光光點一直在同一頻率運動或掃描，從而有效的避免了外界振動對測試結果的影響；同時提高了測試的分辨率；適合各種材質和厚度薄膜應力分析。
典型用戶：Harvard University 2套，Stanford University，Johns Hopkins University，Brown University 2套，Karlsruhe Research Center,Max Planck Institute，西安交通大學等）、中國計量科學研究院、中科院上海微系統所、中科院上海技物所、中科院半導體所、重慶26所、半導體制和微電子造商（如IBM.，Seagate Research Center, Phillips Semiconductor, NEC，Nissan ARC, Nichia Glass Corporation）。
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? 實時原位薄膜應力儀（kSA MOS Film Stress Tester）：多光束MOS技術，可裝在各種真空沉積設備上（如：MBE, MOCVD, sputtering, PLD, PECVD, and annealing chambers ects），對于薄膜生長過程中的應力變化進行實時原位測量和二維成像分析；
? 薄膜熱應力測量系統（kSA MOS Thermal-Scan Film Stress Tester）
技術參數
1.XY雙向程序控制掃描平臺掃描范圍：300mm；2m （可選）；二維應力分析
2.掃描速度：可達20mm/s（x,y）；
3.XY雙向掃描平臺掃描步進/分辨率：1 μm；
4.平均曲率分辨率：20km，5×10-5 1/m (1-sigma)；
5.薄膜應力測量范圍：3.2×106到7.8×1010dynes/cm2（或者3.2×105Pa to7.8×109Pa）(1-sigma)；
6.應力測量分辨率：優于0.32MPa或1% (1-sigma);
7.應力測量重復性：0.02MPa(1-sigma)；
8.平均曲率重復性：<5×10-51/m (1 sigma) (1-sigma)；
9.程序化控制掃描模式：選定區域、多點線性掃描、全樣品掃描；
10.成像功能：樣品表面2D曲率成像，定量薄膜應力成像分析；
11.測量功能：曲率、曲率半徑、應力強度、應力和翹曲等；
12.二維激光陣列測量技術：不但可以對樣品表面進行二維曲率成像分析；而且這種設計能保證所有陣列的激光光點一直在同一頻率運動或掃描，從而有效的避免了外界振動對測試結果的影響；同時提高了測試的分辨率；
主要配置
1.12位單色CCD檢測系統：分辨率 1360 x 1024 pixels (1.4MP), 6.45μm pixel size；有效感光面積8.8mm x 6.6mm；曝光時間可控范圍10us to 77.3s；
2.激光和光學系統：激光波長660nm(可定制其他波長激光器)，激光功率70mW，恒電流運行模式，穩定性≤2%（8小時）；帶溫控的激光控制器（出廠設定溫度25°C），溫度穩定性<0.2°C；
3.自動光學追蹤系統：當進行樣品測試時，用來追蹤伺服系統而檢測來自樣品表面反射光；
4.XY方向線性掃描樣品臺：掃描范圍300*300mm；分辨率1um；掃描速度可達20mm/sec.，軟件控制；
5.計算機、MOS數據采集和系統控制電路板：Windows 操作系統；
6.測量分析軟件：數據采集，系統控制，自動激光光點檢測，自動曝光時間檢測（避免由于材料表面反射率的強烈變化而引起檢測器過載現象），曲率、曲率半徑、應力強度、應力、翹曲數據采集和圖像顯示，您可以選擇陣列任意數量激光點進行測試，分析功能：有線剖面分析、統計分析、等高線圖分析等，便捷的2D和3D圖像顯示和調整功能，數據ASCII輸出；
